耦合器封裝用膠案例-艾斯迪科光纖膠3410
發(fā)布時間：2020-11-24 09:11???發(fā)布作者：admin???人氣：
耦合器封裝用膠案例-艾斯迪科光纖膠3410
艾斯迪科光纖膠固化后不影響光纖輸出功率，高Tg，超低收縮率，實現(xiàn)精確定位，UV加熱雙重固化，解決陰影固化問題。
? ? ? ?耦合器封裝用膠——ISITIC-3410光纖膠的特點：
1、無鹵素配方設計；
2、膠材高溫情況下不松動；
3、超低收縮率，玻璃爆管率低；
4、低溫固化80°C*30min，120°C*5min；
5、雙重固化方式，包含二次熱固化機理，先UV固化，再通過加熱完成最終固化。
? ? ? ?煙臺艾格路長期致力于幫助客戶解決工業(yè)電子用膠難題，提供性能可靠的膠粘劑產品，幫助企業(yè)改善生產用膠工藝，提高生產效率，如有耦合器封裝用膠難題，可隨時致電咨詢艾格路。
